X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。

2020-09-29 855

一直以来，国内的电子PCBA代工代料业务主要都集中在规模生产外包业务中，是大型电子企业的必然选择；由于规模代工代料对于产品批量的要求比较大，这使得很多中小企业虽然想也采用这一模式来解决自身面对的生产供应问题，但是事实上却难以做到。

2020-09-29 970

中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速。而作为电子生产技术主角的表面贴装技术SMT，也相应的得到大量的引进。但我们应该认识到，这种以依靠外来协助为主的做法，只能是在发展的过渡时期使用，长远来说还是必须学会自己的一套能力。

2020-09-23 939

SMT电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。

2020-09-21 775

BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装）应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，本文针对BGA的特点，结合日常维修中的经验，浅谈一下BGA的返修。

2020-09-18 1511

SMT是一项高新技术，对生产LM2904P人员的素质要求高，不仅要技术熟练，还要重视产品质毽，责任心强，专业应有明确分工。

2020-09-16 763

波峰焊接如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路现象。PCB焊接点短路也是波峰焊接不良，它是由多种原因造成的。

2020-09-15 693

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样那样的问题，从而导致你花了大量时间设计出的PCB板从不能在实际上运用。

2020-09-10 863

1.PCB基准校准规范 2.检测调整 3.PCB传输 4.拾取元器件

2020-09-09 1085

焊锡珠（?SOLDERBALL?）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。

2020-09-08 1434