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SMT制程规范及SMT制程常见异常
2023/12/14 16:33:47 521

SMT制程规范及SMT制程常见异常

SMT制程规范是表面贴装技术(Surface Mount Technology)

生产过程中的标准化要求,是保证产品质量的重要依据。

前面的文章提到过“smt贴片生产中出现哪些问题“,

下面详细说一下制程异常有哪些问题:

SMT制程规范及SMT制程常见异常

SMT制程规范一般包括以下内容:

设备规范

贴片机:贴片机的型号、规格、性能、使用方法等。

回流炉:回流炉的型号、规格、性能、使用方法等。

目视检测设备:目视检测设备的型号、规格、性能、使用方法等。

自动化检测设备:自动化检测设备的型号、规格、性能、使用方法等。


材料规范

锡膏:锡膏的型号、规格、性能、使用方法等。

元件:元件的型号、规格、性能、使用方法等。

PCB:PCB的型号、规格、性能、使用方法等。


工艺规范

锡膏印刷工艺:锡膏印刷的步骤、参数、注意事项等。

贴片工艺:贴片的步骤、参数、注意事项等。

回流工艺:回流的步骤、参数、注意事项等。


检验规范

目视检验:目视检验的方法、标准、频率等。

自动化检测:自动化检测的方法、标准、频率等。


SMT制程常见异常


SMT制程异常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。


焊锡珠

焊锡珠是SMT制程中常见的异常之一,

表现为焊盘周围出现小颗粒的焊锡。

焊锡珠的产生原因主要包括:

焊膏的选用不当。

钢板开口不合适。

贴装压力过大。

炉温曲线设置不当。


立碑

立碑是SMT制程中常见的异常之一,

表现为矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。

立碑的产生原因主要包括:

热效能不均匀。

元器件或PCB焊盘的可焊性不均匀。

贴装偏移。

立碑的产生会导致产品外观不良,甚至影响产品的功能。

因此,需要采取措施防止立碑的产生。


桥接

桥接是SMT制程中常见的异常之一,

表现为焊点之间有焊锡相连,造成短路。

桥接的产生原因包括:

钢网开孔不合适。

锡膏量过多。

锡膏塌陷。

回流时间过慢。

元器件与锡膏接触压力过大。


来料拒焊

来料拒焊是SMT制程中常见的异常之一,

表现为元件或PCB焊盘不能与焊锡形成良好的连接。

来料拒焊的原因主要包括:

元件或PCB焊盘的氧化。

元件或PCB焊盘的表面缺陷。

元件或PCB焊盘的制造工艺问题。


除了上述常见异常之外,SMT制程中还可能出现其他异常,

如元件翘起、元件移位、元件缺失等。

这些异常也会导致产品质量问题,需要及时发现并处理。


总结:

SMT制程异常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。

为了防止SMT制程异常的发生而导致产品质量问题,需要严格执行SMT制程规范,

这些规范包括设备规范、材料规范、工艺规范和检验规范。

严格执行这些规范,加强设备、材料、工艺和检验等方面的管理,进而减少产品质量问题的发生。

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