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SMT物料烘烤:防止焊接缺陷,延长产品寿命
2023/10/19 17:08:07 1374

SMT物料烘烤:防止焊接缺陷,延长产品寿命

SMT物料烘烤:防止焊接缺陷,延长产品寿命

一、引言


SMT贴片加工是电子产品制造中的重要工艺之一。

在SMT贴片加工过程中,由于元器件和PCB板材在存储和运输过程中可能会吸潮,

因此在贴片加工前需要进行烘烤,以去除物料中的水分,

防止在焊接过程中产生气泡、起泡、爆板等缺陷,确保产品的质量。


二、SMT物料烘烤的目的


SMT物料烘烤的主要目的是去除物料中的水分,以达到以下效果:

防止焊接过程中产生气泡、起泡、爆板等缺陷;提高焊接的可靠性;延长产品的使用寿命


三、SMT物料烘烤的步骤

SMT物料烘烤的步骤如下:

1. 准备物料

在烘烤前,需要对物料进行清洁,去除表面的灰尘、污垢等杂质。

对于易碎的元器件,需要注意包装和搬运。


2. 设定烘烤参数

烘烤参数包括烘烤温度、烘烤时间、烘烤方式等。

烘烤温度和时间根据物料的类型和存储环境来确定。

一般来说,PCB板的烘烤温度为110℃-125℃,烘烤时间为2-8小时;

IC的烘烤温度为125℃-150℃,烘烤时间为4-24小时。


3. 进行烘烤

将物料均匀地摆放在烘烤箱内,并保持一定的间距,以便热空气流通。

烘烤过程中,需要定期观察物料的变化,及时发现异常情况。


四、SMT物料烘烤的注意事项

1. 烘烤温度和时间的设定

烘烤温度和时间应根据物料的类型和存储环境来确定。

烘烤温度过高或过低,都可能导致物料损坏。

烘烤时间过长,可能导致物料过干,影响焊接效果。


2. 烤箱的清洁和维护

烤箱应定期清洁和维护,以确保烘烤效果。

烤箱内应保持清洁无杂物,以免影响热量的传导。

烤箱的温控系统应定期检查和校准,以确保烘烤温度的准确性。


3. 监控烤箱的湿度和温度

烤箱内应保持一定的湿度,以防止物料过干。

烤箱内温度应保持稳定,以确保烘烤效果。


五、结语

SMT物料烘烤是SMT贴片加工中的重要工艺,是保证产品质量的关键步骤。

在烘烤过程中,应严格按照工艺规范进行,以确保烘烤效果。


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