由工艺因素引起的焊接问题——元器件的侧立、翻转

元器件侧立、翻转现象分别如图7-32、图7-33所示。

元器件侧立、翻转是片式元件主要的焊接不良，尺寸越小，越容易发生。

两种现象产生的原因相同，即：

(1)贴片时元器件厚度设置不正确。

   元器件没有接触到PCB表面而被放下很容易造成侧立或翻转（贴片机吸嘴里真空释放时会吹起、吹偏或翻转）。

(2)贴片吸嘴尺寸不合适。

(3)贴片机拾片时压力过大引起供料器振动,将编带下一个空穴中的元器件振翻。

(4)贴片机吸嘴真空阀过早打开或关闭,引起元器件侧立或翻转。
(5)贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞,也会引起元器件侧立或翻转。
(6)PCB变形严重,绝对凹陷超过0.5mm。
(7)片式元件周围有吹气的电容。

总之，元器件侧立、翻转两种不良，主要与贴片工序有关。

根据具体原因采取对应的措施：
(1)设置正确的元器件高度。
(2)调整贴片头Z轴拾片高度。
(3)调整吸嘴真空打开或关闭时间。
(4)定期检查、保养吸嘴。
(5)做好PCB 的支撑。

这种现象多发生在0402、0201等小尺寸的片式元件上。